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    電源芯片的溫升計算

  • 時間:2021-12-24瀏覽數:27來源:
  • 電源管理芯片的datasheet中相關溫度的參數可以見如下所示所顯示

    θja是內部的結到氣體的溫度參數。

    θjc是里面的結到機殼(便是封裝形式)的溫度參數;θjctop是結到封裝的溫升參數,θjcbot是結到封裝形式底端的溫升參數。

    θjb是里面的結到基材的溫度參數。

    θja,θjctop這2個參數便是大家測算溫度的關鍵參數。

    有這兩種方式測算集成ic結溫:一種是室內溫度 溫升,一種是殼溫 溫升。

    舉例子二種方式,如今電源管理芯片的輸入功率為P1,功率為P2,則熱耗損輸出功率P3=P2-P1。

    應用室內溫度 溫升測算結溫:P3×θja 氣體溫度則為結溫,應用θjctop而不使用θjcbot是由于下邊溫度不太好**測量。

    應用殼溫 溫升測算結溫:P3×θjctop 集成ic上邊表層溫度則為結溫,應用θjctop而不使用θjcbot是由于下邊溫度不太好**測量。

    這一參數與PCB的走線相關,一般指南中會給予她們**測量時的PCB事例做為參照。


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